YYVIP易游吉光半导体取得恒温测试夹具专利大大提高TO测试时的光谱和功率稳定性

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　　国家知识产权局信息显示，吉光半导体科技有限公司取得一项名为“一种恒温测试夹具”的专利，授权公告号CN223770252U，申请日期为2024年12月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装测试技术领域，具体提供一种恒温测试夹具，包括恒温夹具外壳、恒温夹具基座、恒温绝缘连接块以及恒温夹具顶部卡块，恒温夹具基座具有一端开口且容纳恒温绝缘连接块的第一空腔，第一空腔内设有用于安装恒温绝缘连接块的绝缘块安装槽，恒温夹具基座的另一端具有用于放置被测物的放置槽，放置槽和恒温夹具顶部卡块构成用于限位被测物的限位空间，恒温夹具外壳具有一端开口且容纳恒温夹具基座的第二空腔，恒温夹具基座与恒温夹具外壳扣合后第一空腔和第二空腔构成恒温测试空间，通过为整个夹具安装恒温保持组件，起到稳定测试温度的效果，大大提高TO测试时的光谱和功率稳定性。

　　天眼查资料显示，吉光半导体科技有限公司，成立于2020年，位于长春市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本140000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉光半导体科技有限公司参与招投标项目110次，财产线条，此外企业还拥有行政许可4个。

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